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商品訊息描述:
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商品特色:
內膽採用正#304不鏽鋼材質
杯底止滑墊設計
保冰保溫兩用,四季皆適合
寬大杯口徑5cm,可直接置入冰塊
長效保溫效果,六小時均溫60度C
可隨身攜帶
實用容量470cc,全新三色
細部圖:
商品尺寸:
陶瓷刀
南茂業績逐月逐季看增 車用漸成要角
新聞描述: (中央社記者鍾榮峰台北15日電)南茂董事長鄭世杰表示,今年營運可逐月逐季增加,目前車用比重已達10%,中國大陸上海宏茂微電子先朝記憶體封測發展。法人估南茂今年業績看增1成。
封測大廠南茂今天下午舉辦線上法人說明會。
展望今年,鄭世杰表示,目前記憶體IC測試產能滿載,此外窄邊框應用12吋捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)需求緊俏,中低階手機用小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)稼動率約6成。去年下半年到今年上半年編碼型快閃記憶體(NOR Flash)產能持續滿載,記憶體測試也滿載。
鄭世杰表示,第1季受到工作天數減少、農曆春節假期因素影響,加上智慧型手機銷售趨緩,處於傳統淡季,不過車用電子、新款智慧型手機全螢幕窄邊框設計、3D光學感測、以及驅動和觸控整合單晶片(TDDI)等前景看佳,可抵消標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶外包產能分配調整影響。
鄭世杰指出,南茂2月業績可望是單月谷底,預期3月到4月業績可望逐步回溫,預估營運可望逐月逐季增加。
在有機發光二極體(OLED)面板布局,鄭世杰說,目前南茂與韓國客戶持續合作中,預估最快第2季開始出貨量可望上來。
在車用電子布局,鄭世杰表示,車用占南茂整體業績比重越來越高,目前占比在10%左右,工業規格占比約8%到10%。車用規格NOR型快閃記憶體和感測元件需求量看佳,也正向看待車用利基型DRAM封測表現。
在COF產能部分,南茂表示,目前每月產能約6500萬片到7000萬片;12吋COF需求強,今年訂單都已經下單。
在中國大陸上海宏茂微電子布局,鄭世杰指出,上海宏茂微電子經過兩次現金增資,目前驅動IC封測處於少量起步階段,規劃先朝向記憶體封測發展。
法人預估,預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰,預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。
在資本支出部分,南茂表示,長期來看資本支出將是整體營業額比重約15%到20%,預期今年資本支出在驅動IC和窄邊框COF應用。
南茂去年第4季合併營收新台幣44.08億元,比去年第3季44.31億元減少0.5%,較民國105年同期46.67億元減少5.5%。去年第4季合併毛利率17%,較去年第3季17.2%減少0.2個百分點,較前年同期20.6%減少3.6個百分點。
南茂去年第4季合併營業利益3.34億元,合併營益率7.6%,比去年第3季9.1%減少1.5個百分點,較105年同期10.9%減少3.3個百分點。
南茂去年第4季歸屬母公司業主淨利1.63億元,較去年第3季1.62億元微增0.6%,較105年同期6.13億元減少73.4%,去年第4季每股稀釋盈餘0.19元,與去年第3季EPS 0.19元持平,低於105年同期EPS 0.72元。
累計去年全年南茂合併營收179.41億元,較105年183.87億元減少2.4%,去年合併毛利率18%,較105年19.8%減少1.8個百分點,去年合併營業利益22.39億元,合併營益率12.5%,較前年10.9%增加1.6個百分點。
去年南茂歸屬母公司業主淨利30.27億元,較105年15.32億元大增97.5%,去年每股稀釋純益3.5元,優於105年EPS 1.76元。南茂去年第1季有上海宏茂微電子處分利益約18億元。(編輯:蘇志宗)1070315
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